共封装光学(CPO)完整方案提供商,聚焦芯片级光互连。
查看详情 →数据中心高速互联方案:CPO 光引擎与交换 / 加速芯片共封装。
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查看详情 →光驿科技(Litebridge Technology)是一家专注于芯片级光互连的技术公司,为 AI 与高性能计算提供共封装光学(CPO)的完整解决方案。光互连能否落地,取决于三件事:光怎么接进来、怎么完成电光转换、在哪里传输。我们围绕这三个环节构建产品,以「光」为桥,连接当下算力与未来智能。
数据中心高速互联方案:CPO 光引擎与交换 / 加速芯片共封装,把厘米级电互连缩短为毫米级至微米级光互连,能效大幅提升,为大模型训练与推理突破 IO 瓶颈。
板级走线 · 高损耗 · 高功耗
封装内转换 · 能效大幅提升
光引擎与主芯片共封装后,电信号在封装内即转换为光信号——传输距离缩短两到三个数量级,为大模型训练与推理突破 IO 瓶颈,让每一瓦功耗都用在计算上。
覆盖光引擎从封装、耦合到测试的完整工程链条,保障光互连方案的性能一致性与交付质量。
具备硅光芯片从系统架构、电路设计到物理版图的全流程自研能力,快速响应客户定制需求。
基于先进封装实现 PIC(光子集成电路)与 EIC(电子集成电路)的高密度集成,大幅提升带宽密度与能效。
建立系统化的可靠性验证体系与量产交付流程,支撑产品从样品到规模化部署的全周期落地。
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